米半導体大手のエヌビディアは、次世代AIチッププラットフォームである「Rubin（ルービン）」を発表しました。創設者兼CEOであるジェンスン・フアン氏は、台北で開催された台北国際コンピューター見本市（Computex） の講演で、今後毎年新たなAIアクセラレータを開発する計画を明らかにしました。
Rubinプラットフォームは、2024年3月に発表されたBlackwellに続くAIアクセラレータで、天文学者ヴェラ・ルービンにちなんで名付けられました。新たなGPUやArmベースのCPU「Vera」、NVLink 6、CX9 SuperNIC、X1600コンバージドInfiniBand/Ethernetスイッチが含まれるということです。また、SKハイニックス、サムスン電子、マイクロン・テクノロジーの次世代広帯域幅メモリーが搭載される予定です。
フアン氏は「コンピューター利用のインフレが起きている」と指摘し、同社のアクセラレーション・コンピューティング方式による、コストとエネルギーの大幅な節約を強調しました。
さらに、AIアクセラレータを毎年アップグレードするロードマップを公表し、従来の2年周期の計画を大幅に加速すると述べました。新チップであるRubinは2026年に出荷が開始される見込みです。